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30 温度检测工程

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发表于 2019-9-26 19:00:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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30  温度检测工程

本工程利用MDY的MP801开发板实现
工程功能:
本工程利用开发板中的温度传感器模块、串行接口模块以及数码管和蜂鸣器,实现实时检测、显示温度和温度超限报警以及返回温度数据的功能。

数码管从左往右数,第一个数码管用于显示温度的正负(正0负-),第二、三、四个数码管用于显示温度的整数位,后四位数码管用于显示温度的小数位。

温度的报警上下限可以通过修改温度传感器的指令参数来修改,高于或低于设置报警上下限则蜂鸣器响。
以下为上位机接收MP801开发板和点拨开发板返回的温度数据的效果图:
图片1.png

Ps:关于温度传感器的相关指令请下载阅览相关文档。
图片2.png

以下是MP801开发板外部接口的示意图:
图片3.png

以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+030.5000摄氏度时的效果图:
图片4.png

以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+025.9375摄氏度时的效果图:
图片5.png


想要了解完整的功能,可以观看下面的效果视频
MP801温度检测工程演示:

以下是本工程的学习视频
电脑指令控制温度检测功能练习说明:

以下是本工程基于MP801开发板的工程文件
Tempe_dete_mp801.zip (57.69 KB, 下载次数: 9, 售价: 1 金币)




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发表于 2019-11-22 19:46:03 | 显示全部楼层
很不错的资料,下载学习
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发表于 2019-11-26 21:02:40 | 显示全部楼层
这个题目还是有点综合性,难度系数有点高
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发表于 2019-11-29 15:05:54 | 显示全部楼层
这个工程能提供工程源码供学习吗?
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